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底部填充胶的优点有哪些

点击次数:   更新时间:2018-11-13 15:38:11     来源:www.uvjcj.com关闭分    享:
  底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。
  底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料,流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,具有优良的电气性能和机械性能。
  优点如下:
  1.高可靠性,耐热和机械冲击。黏度低,流动快,PCB不需预热
  2.固化前后颜色不一样,方便检验。固化时间短,可大批量生产。
  3.翻修性好,减少不良率
  4.环保,符合无铅要求
  底部填充胶能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充,较高的流动性加强了其返修的可操作性。
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