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底部填充胶对于填充材料的要求

点击次数:   更新时间:2017-10-30 11:36:10     来源:www.uvjcj.com关闭分    享:
  底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化,接下来我们来看下底部填充胶对于填充材料底部填充胶的要求有哪些?
  ①流动性要好,同时有比较好的润湿能力,能够适应较小的间隙,在流动过程中不容易产生气泡,有较好的形 成圆角的能力。
  ②固化条件能够和现有的生产工艺流程相匹配。较长的固化时间可能会成为生产线的瓶颈。
  ③良好的可靠性,譬如,·较高的玻化温度(Tg),与组件相匹配的热膨胀系数(CTE)等。
  ④与助焊剂有良好的兼容性。有时由于材料选择不当,助焊剂和填充材料之间会产生交互反应,使产品可靠性 迅速降低。
  ⑤组装完成后,组件能够承受长时间的老化,并且暴露在湿汽中功能和可靠性不受影响。
  ⑥组件可以通过无铅湿敏度测试
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