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底部填充胶的流动现象

点击次数:   更新时间:2017-11-20 10:13:11     来源:www.uvjcj.com关闭分    享:

  底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是底部填充胶环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,接下来,我们就一起来了解一下关于底部填充胶的流动现象。
  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
  底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,是否能看到胶水痕迹,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。